LOCTITE® ABLESTIK ABP 8910T
Kenmerken en voordelen
Deze elektrisch isolerende chipbevestigingslijm is geformuleerd met een medium modulus op basis van hybridechemie en is bedoeld voor gebruik op mediumgrote tot grote chipformaten.
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8910T is een warmte-uithardende, elektrisch niet-geleidende lijm die ideaal is voor gebruik op medium tot grote chipformaten, en is perfect voor koper, zilver, PPF en legering 42-substraten. Het heeft hoge MRT-prestaties, hoge thermische geleidbaarheid en hoge betrouwbaarheid.
- Hoge MRT-prestaties
- Hoge thermische geleidbaarheid
- Elektrisch isolerend
- Hoge betrouwbaarheid
Documenten en downloads
Op zoek naar een TDS of MSDS in een andere taal?
Technische informatie
| Coëfficiënt van thermische uitzetting (CTE) | 28.0 ppm/°C |
| Toepassingen | Matrijsmontage |
| Uithardingstype | Uitharding door warmte |
| Viscositeit, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 13000.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8910T
Deze elektrisch isolerende chipbevestigingslijm is geformuleerd met een medium modulus op basis van hybridechemie en is bedoeld voor gebruik op mediumgrote tot grote chipformaten.