BERGQUIST® GAP FILLER TGF 2900LVO
Merkmale und Vorteile
Dieser zweikomponentige, niedrigflüchtige, thermische Spaltfüller auf Silikonbasis mit 2,9 W/mK eignet sich ideal für elektronische Baugruppen im Automobilbereich.
BERGQUIST® Gap Filler TGF 2900LVO ist ein zweikomponentiger, bei Raumtemperatur aushärtender Silikon-Spaltfüller, der sich für den vielfältigen Einsatz in elektronischen Baugruppen eignet. Mit einer Wärmeleitfähigkeit von 2,9 W/mK und der Möglichkeit, eine ultradünne Klebelinie zu erzielen, bietet er eine hervorragende und vielseitige Lösung zur Optimierung der Wärmeableitung unter schwierigen Bedingungen. Dieses Material ist eine ausgezeichnete Wahl für den Einsatz in Automobil-, Industrie-, und Unterhaltungselektronikanwendungen.
- 2-Komponenten-Lösung: Mischen erforderlich
- 24 Stunden Topfzeit
- Hervorragende Handhabungseigenschaften und robuste Dosierung
- Mittlere Wärmeleitfähigkeit
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BERGQUIST® GAP FILLER TGF 2900LVO
Dieser zweikomponentige, niedrigflüchtige, thermische Spaltfüller auf Silikonbasis mit 2,9 W/mK eignet sich ideal für elektronische Baugruppen im Automobilbereich.