BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1400SL
Відомий як Gap Filler 1400SL
Особливості та переваги
This self-levelling, thermally conductive, silicone-based liquid gap filler is designed for heat transfer and vibration dampening. It has excellent low- and high-temperature stability.
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1400SL is a 2-part, silicone based, thermally conductive liquid gap filler. Its low viscosity enables self-levelling and filling of unique and intricate gaps, resulting in excellent thermal transfer and vibration dampening. It can be used with infinite thickness variations and for fragile assemblies, with less or no stress to the components. It’s curable at room temperature, but you can speed up the cure by applying heat.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Додаткові документи
Технічна інформація
| Стійкість до полум’я | V-0 |
| Температура застосування | -60.0 - 200.0 °C |
| Теплопровідність | 1.4 W/mK |
| Тип твердіння | Теплове твердіння |
| Каучук | |
| Колір, Каучук | Жовтий |
| Змішаний | |
| Колір, Змішаний | Жовтий |
| Каталізатор затвердіння | |
| Колір, Каталізатор затвердіння | Білий |
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1400SL
This self-levelling, thermally conductive, silicone-based liquid gap filler is designed for heat transfer and vibration dampening. It has excellent low- and high-temperature stability.