LOCTITE® 3517M
Особливості та переваги
Reworkable 1-part epoxy underfill for Ball Grid Array (BGA) and Chip Scale Packaging (CSP).
LOCTITE® 3517M is a reliable, black liquid, epoxy-based underfill solution designed for the production of BGA and CSP. It's ideal for soldering joint protection against mechanical stress in hand-held electronic device applications.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Технічна інформація
| В’язкість, віскозиметр Haake PK1.2 | 2600.0 мПа·с (спз) |
| Графік вулканізації невеликої інтенсивності | 30.0 мВт/см² |
| Графік вулканізації, Рекомендовано @ 120.0 °C | 5.0 хв. |
| Коефіцієнт теплового розширення (КТР) | 65.0 ppm/°C |
| Коефіцієнт теплового розширення (КТР), Above Tg | 191.0 ppm/°C |
| Температура склування (Tg) | 78.0 °C |
LOCTITE® 3517M
Reworkable 1-part epoxy underfill for Ball Grid Array (BGA) and Chip Scale Packaging (CSP).