BERGQUIST® GAP PAD® TGP 5000
Відомий як Gap Pad® 5000S35
Особливості та переваги
This thermally conductive, silicone-based, fibreglass-reinforced gap pad filler has a high thermal conductivity rating of 5.0 W/m-K.
BERGQUIST® GAP PAD® TGP 5000 is a highly conformable material with natural inherent tack, which reduces interface thermal resistance. Due to the highly flexible and elastic nature of the material, it easily conforms to unique contours while maintaining structural integrity and without applying stress to fragile components. Reinforced with fibreglass to protect against punctures, and with improved shear and tear resistance and natural tack on both sides, this product is easy to handle and ideal for high-performance applications at low mounting pressures.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Технічна інформація
| Діелектрична постійна, @ 1kHz | 7.5 |
| Колір | Світло-зелений |
| Напруга пробою діелектрика | 5000.0 Vac |
| Об’ємний опір | 1×10 Ohm m |
| Стандартна товщина | 0.508 - 3.175 мм |
| Стійкість до полум’я | V-0 |
| Твердість за Шором, Thirty second delay value, ASTM D2240 Основна гума Shore 00 | 35.0 |
| Температура застосування | -60.0 - 200.0 °C |
| Теплопровідність | 5.0 W/mK |
| Теплоємність, ASTM E1269 | 1.0 Дж/г-К |
| Щільність | 3.6 г/см³ |
BERGQUIST® GAP PAD® TGP 5000
This thermally conductive, silicone-based, fibreglass-reinforced gap pad filler has a high thermal conductivity rating of 5.0 W/m-K.