BERGQUIST® GAP PAD® TGP 3004SF
Γνωστό ως Gap Pad® 3004SF
Χαρακτηριστικά και οφέλη
This high-performance, thermally conductive, silicone-free gap pad filler has a thermal conductivity rating of 3.0 W/m-K for silicone-sensitive applications.
BERGQUIST® GAP PAD® TGP 3004SF is a silicone-free, thermally conductive gap pad. This product exhibits excellent thermal performance and thereby offers exceptionally low interfacial resistance to adjacent surfaces. It has no silicone content, so is ideal for silicone-sensitive applications.
Διαβάστε περισσότερα
Έγγραφα και λήψεις
Ψάχνετε για TDS ή SDS σε άλλη γλώσσα;
Τεχνικές πληροφορίες
| Αξιολόγηση μετάδοσης φλόγας | V-0 |
| Θερμική αγωγιμότητα | 3.0 W/mK |
| Θερμοκρασία λειτουργίας | -40.0 - 125.0 °C |
| Πυκνότητα, Maximum Final | 3.2 g/cm³ |
| Σκληρότητα Shore, Thirty second delay value, ASTM D2240 Χύδην καουτσούκ @ 23.0 °C Shore 00 | 70.0 |
| Τυπικό πάχος | 0.254 - 3.715 mm |
| Τύπος μεταφοράς | Ταινία PET 0,25 mil |
| Χρώμα | Ανοιχτό γκρι |
BERGQUIST® GAP PAD® TGP 3004SF
This high-performance, thermally conductive, silicone-free gap pad filler has a thermal conductivity rating of 3.0 W/m-K for silicone-sensitive applications.