BERGQUIST® GAP PAD® TGP 3004SF
Відомий як Gap Pad® 3004SF
Особливості та переваги
This high-performance, thermally conductive, silicone-free gap pad filler has a thermal conductivity rating of 3.0 W/m-K for silicone-sensitive applications.
BERGQUIST® GAP PAD® TGP 3004SF is a silicone-free, thermally conductive gap pad. This product exhibits excellent thermal performance and thereby offers exceptionally low interfacial resistance to adjacent surfaces. It has no silicone content, so is ideal for silicone-sensitive applications.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Технічна інформація
| Колір | Світло-сірий |
| Стандартна товщина | 0.254 - 3.715 мм |
| Стійкість до полум’я | V-0 |
| Твердість за Шором, Thirty second delay value, ASTM D2240 Основна гума @ 23.0 °C Shore 00 | 70.0 |
| Температура застосування | -40.0 - 125.0 °C |
| Теплопровідність | 3.0 W/mK |
| Тип несучої плівки | ПЕТ-плівка, 0,25 мілідюйма |
| Щільність, Maximum Final | 3.2 г/см³ |
BERGQUIST® GAP PAD® TGP 3004SF
This high-performance, thermally conductive, silicone-free gap pad filler has a thermal conductivity rating of 3.0 W/m-K for silicone-sensitive applications.